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Leiterplattenbestückung 2017-09-19T11:33:32+00:00

Leiterplattenbestückung

Surface Mount Technology (SMT)

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität.

Through Hole Technology (THT)

Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden.

Qualität von Anfang an

Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die
Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert.

Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle)

Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP.

Automatisches Selektivlöten

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Leistungen

  • Fertigung von Mustern, Vorserien, Serien
  • SMT, THT und Mischbestückung
  • Bauformen ab 0201, QFP und µBGA, Fine-Pitch, THR
  • Schutzgaslöten
  • Chip-Programmierung
  • Lackierung und Verguss
  • RoHS-konforme / nicht RoHS-konforme Fertigung

RoHS compliant / Lead-free
Für jedes Produkt wird der Fertigungsprozess hinsichtlich Lotlegierung, Temperaturprofil und Schutzgaseinsatz optimal auf die RoHS-Anforderungen ausgerichtet und dokumentiert. Bei Bedarf wird jedoch auch weiterhin verbleit produziert.

Electrostatic Discharge (ESD)
Durchgängige Sicherheitsmaßnahmen schützen die Bauelemente und Baugruppen auf ihrem Weg vom Wareneingang über die Fertigung, Montage und Prüfung bis zur Verpackung und dem Versand.

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